概述

Wafer XRD 200 是裝備齊全的自動化 X射線衍射系統(tǒng)，用于晶圓生產(chǎn)和研究，可提供出眾速度和高精度。

此產(chǎn)品精心設(shè)計，只為無縫融入您的工藝生產(chǎn)線，可提供晶體取向、缺口和平槽等幾何特征識別、距離測量等關(guān)鍵數(shù)據(jù)，以及電阻率等更多選項。

功能和優(yōu)勢

出眾快速且精確：方位掃描方法

方位掃描方法只需要一次測量旋轉(zhuǎn)即可收集所有必要的數(shù)據(jù)以完全確定方位，因此能夠在不影響精度的情況下在 10 秒內(nèi)提供結(jié)果。

樣品旋轉(zhuǎn) 360^o，X射線源和探測器的位置可以實現(xiàn)每轉(zhuǎn)一定數(shù)量的反射。這些反射使得能夠以高達(dá) 0,003^o 高精度測量晶格相對于旋轉(zhuǎn)軸的取向。

全自動處理和揀選

Wafer XRD 200 能夠在不到 10 分鐘內(nèi)測量整載盤共 25 個晶圓，完全獨立完成測量，是質(zhì)量控制流程中強大且高效的元素。

Wafer XRD 200 的運行成本較低，這得益于其低能耗和風(fēng)冷 X射線光管 - 無需水冷卻。

輕松連接

該儀器可以使用其各種 MES、SECS/GEM 和類似接口輕松集成到生產(chǎn)環(huán)境的現(xiàn)有流程中。

更深入的見解

Wafer XRD 200 可助您前所未有地了解材料，能夠測量：

• 晶體取向

• 缺口位置、深度和開角

• 定位邊位置和長度

• 直徑

• 電阻率等。

功能多樣且靈活

Wafer XRD 200 非常適合需要快速分析大量樣品的生產(chǎn)環(huán)境。

它可以測量直徑達(dá) 200 毫米的樣品，由于可以測量以下已定義材料中的一種，因此具有很高的穩(wěn)定性：

• SiC

• GaAs

• Si

• Al₂O₃（藍(lán)寶石）

• InP

• 其他任何單晶材料

主要應(yīng)用

• 
  

• 材料研究

• 質(zhì)量控制

• 生產(chǎn)和加工

規(guī)格

支持

支持服務(wù) 

• 電話和遠(yuǎn)程支持

• 預(yù)防性維護(hù)和檢查

• 靈活的客戶服務(wù)協(xié)議

• 性能認(rèn)證

• 硬件和軟件升級

• 本地和全球支持

專業(yè)知識

• 元素與結(jié)構(gòu)半導(dǎo)體計量的一站式解決方案

• 自動化與咨詢服務(wù)

• 培訓(xùn)和教育

馬爾文帕納科Wafer XRD 200 X射線衍射儀由馬爾文帕納科 為您提供，如您想了解更多關(guān)于馬爾文帕納科Wafer XRD 200 X射線衍射儀 報價、型號、參數(shù)等信息，歡迎來電或留言咨詢。

注：該產(chǎn)品未在中華人民共和國食品藥品監(jiān)督管理部門申請醫(yī)療器械注冊和備案，不可用于臨床診斷或治療等相關(guān)用途。