JEDEC JESD214.01-2017
常溫老化方法以表征銅互連金屬化對(duì)應(yīng)力誘導(dǎo)空洞的特性

Room Temperature Aging Method to Characterize Copper Interconnect Metallization Against Stress-Induced Voiding

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JEDEC JESD214.01-2017

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JEDEC標(biāo)準(zhǔn)編號(hào)：JESD214.01

標(biāo)準(zhǔn)名稱：常溫老化方法以表征銅互連金屬化對(duì)應(yīng)力誘導(dǎo)空洞的特性

適用范圍：

本標(biāo)準(zhǔn)描述了一種在微電子晶圓上測試銅（Cu）互連金屬化結(jié)構(gòu)對(duì)應(yīng)力誘導(dǎo)空洞（SIV）敏感性的常溫老化方法。該方法主要用于技術(shù)開發(fā)階段的晶圓級(jí)生產(chǎn)，結(jié)果用于預(yù)測壽命和失效分析。在某些條件下，此方法也可應(yīng)用于封裝級(jí)別的測試。然而，由于測試時(shí)間較長，不適用于檢查待發(fā)貨的產(chǎn)品批次。

本標(biāo)準(zhǔn)假設(shè)應(yīng)力誘導(dǎo)空洞（SIV）的增長及其電阻變化可使用Ogawa等人、Yao等人及Fischer等人的模型進(jìn)行模擬，以獲得中位壽命、有效激活能和加速因子。

銅互連中的應(yīng)力誘導(dǎo)空洞：

應(yīng)力遷移或應(yīng)力誘導(dǎo)空洞（SIV）是Cu互連技術(shù)可靠性鑒定的關(guān)鍵方面之一。在固定單個(gè)通孔尺寸的情況下，較寬的線結(jié)構(gòu)相對(duì)于較窄的線結(jié)構(gòu)具有更高的固有SIV風(fēng)險(xiǎn)[1-4, 7-11]。工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)中已通過定性處理應(yīng)力遷移數(shù)據(jù)來定義合格或不合格的標(biāo)準(zhǔn)。一般行業(yè)都接受“零失效”的護(hù)帶作為應(yīng)力遷移（SM）資格認(rèn)證的標(biāo)準(zhǔn)[8]。然而，隨著技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展，Cu SIV可靠性余量變窄，舊的傳統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)可能導(dǎo)致更寬的可靠預(yù)測誤差區(qū)間。

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