HB/Z 5086.5-2000
氰化電鍍銅溶液分析方法 滴定分析法測(cè)定氰化鈉（游離）、氰氧化鈉、碳酸鈉的含量

Analysis method of cyanide electroplating copper solution Titration analysis method to determine the content of sodium cyanide (free), sodium cyanide and sodium carbonate

標(biāo)準(zhǔn)號(hào)

HB/Z 5086.5-2000

發(fā)布

2000年

發(fā)布單位

行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)-航空

當(dāng)前最新

HB/Z 5086.5-2000

 

 

引用標(biāo)準(zhǔn)

GB 601-1988 HB/Z 5083-1978

被代替標(biāo)準(zhǔn)

HB/Z 5086-1978

適用范圍

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了采用滴定分析法測(cè)定氰化電鍍銅溶液中氰化鈉（游離）、氫氧化鈉、碳酸鈉含量的方法原理、試劑、分析步驟及分析結(jié)果的計(jì)算。 本標(biāo)準(zhǔn)適用于氰化電鍍銅溶液中氰化電鍍銅溶液中氰化鈉（游離）、氫氧化鈉、碳酸鈉含量的測(cè)定。 測(cè)量范圍：氰化鈉（游離）5～25g/L；氫氧化鈉5～20g/L；碳酸鈉60～100g/L。

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