GB/T 2423.27-2020
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Z/AMD:低溫/低氣壓/濕熱連續(xù)綜合試驗(yàn)
Environmental testing—Part 2: Test methods—Test method and guidance: Combined temperature or temperature and humidity with low air pressure tests
GBT2423.27-2020, GB2423.27-2020
哪些標(biāo)準(zhǔn)引用了GB/T 2423.27-2020
GB/T 39006-2020 工業(yè)機(jī)器人特殊氣候環(huán)境可靠性要求和測試方法GB/T 5171.21-2016 小功率電動機(jī) 第21部分:通用試驗(yàn)方法GB/T 32817-2016 半導(dǎo)體器件 微機(jī)電器件 MEMS總規(guī)范SJ/T 11273-2016 免清洗液態(tài)助焊劑GB/T 3667.2-2016 交流電動機(jī)電容器 第2部分:電動機(jī)起動電容器DB36/T 858-2015 公路隧道LED照明燈技術(shù)條件GB/T 30150-2013 輻射防護(hù)儀器 氣載氚監(jiān)測設(shè)備NB/T 42025-2013 額定電壓72.5kV及以上智能氣體絕緣金屬封閉開關(guān)設(shè)備GB/T 11313.1-2013 射頻連接器 第1部分:總規(guī)范 一般要求和試驗(yàn)方法GB/T 12859.2-2012 電子元器件質(zhì)量評定體系規(guī)范 壓電陶瓷諧振器 第2部分：分規(guī)范-鑒定批準(zhǔn)GB/T 5080.2-2012 可靠性試驗(yàn).第2部分：試驗(yàn)周期設(shè)計CJJ/T 178-2012 公共汽電車行車監(jiān)控及集中調(diào)度系統(tǒng)技術(shù)規(guī)程GB/T 11022-2011 高壓開關(guān)設(shè)備和控制設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)的共用技術(shù)要求JGJ 243-2011 交通建筑電氣設(shè)計規(guī)范CB/T 4170-2011 船用燈光信號斷續(xù)器GB/T 17467-2010 高壓/低壓預(yù)裝式變電站GB/T 20159.8-2008 環(huán)境條件分類.環(huán)境條件分類與環(huán)境試驗(yàn)之間的關(guān)系及轉(zhuǎn)換指南.導(dǎo)言GB/T 14048.17-2008 低壓開關(guān)設(shè)備和控制設(shè)備.第5-4部分:控制電路電器和開關(guān)元件.小容量觸頭的性能評定方法.特殊試驗(yàn)GB/T 9149-2008 磁粉離合器通用技術(shù)條件GB/T 15510-2008 控制用電磁繼電器可靠性試驗(yàn)通則GB/T 21204.1-2007 用于嚴(yán)酷環(huán)境的數(shù)字通信用對絞或星絞多芯對稱電纜 第1部分:總規(guī)范JT/T 681.1-2007 內(nèi)河船舶導(dǎo)航雷達(dá) 第1部分:性能要求GB/T 20851.4-2007 電子收費(fèi) 專用短程通信 第4部分:設(shè)備應(yīng)用GB/T 2424.5-2006 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)溫度試驗(yàn)箱性能確認(rèn)AIMC 0004-2006 射頻識別讀寫器通用技術(shù)規(guī)范.頻率為13.56MHzAIMC 0003-2006 射頻識別讀寫器通用技術(shù)規(guī)范.頻率低于135kHzAIMC 0007-2006 射頻識別讀寫器通用技術(shù)規(guī)范.頻率為433 MHzAIMC 0006-2006 射頻識別讀寫器通用技術(shù)規(guī)范.頻率為860～960 MHzAIMC 0005-2006 射頻識別讀寫器通用技術(shù)規(guī)范.頻率為2.45 GHzJJF 1024-2006 測量儀器可靠性分析GB/T 20245.1-2006 電化學(xué)分析器性能表示.第1部分;總則GB/T 18272.4-2006 工業(yè)過程測量和控制 系統(tǒng)評估中系統(tǒng)特性的評定 第4部分:系統(tǒng)性能評估GJB/Z 222-2005 動力學(xué)環(huán)境數(shù)據(jù)采集和分析指南YD/T 1385-2005 基于軟交換的綜合接入設(shè)備技術(shù)要求GB/T 13163.2-2005 輻射防護(hù)用氡及氡子體測量儀 第2部分;氡測量儀的特殊要求
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- 標(biāo)準(zhǔn)號
- GB/T 2423.27-2020
- 別名
- GBT2423.27-2020
GB2423.27-2020 - 發(fā)布
- 2020年
- 采用標(biāo)準(zhǔn)
- IEC 60068-2-39:2015 IDT
- 發(fā)布單位
- 國家質(zhì)檢總局
- 當(dāng)前最新
- GB/T 2423.27-2020
- 引用標(biāo)準(zhǔn)
- IEC 60068-1
- 被代替標(biāo)準(zhǔn)
- GB/T 2423.25-2008 GB/T 2423.26-2008 GB/T 2423.27-2005
GB/T2423 的本部分給出了設(shè)備或零部件的溫度/低氣壓或溫度/濕度/低氣壓綜合試驗(yàn)的試驗(yàn)方法及其導(dǎo)則。綜合試驗(yàn)的目的是研究溫度/低氣壓或溫度/濕度/低氣壓綜合試驗(yàn)對設(shè)備或零部件的影響程度。綜合試驗(yàn)方法用于評價電性能、機(jī)械性能或其他的物理性能。
標(biāo)準(zhǔn)
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專題
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BS EN 60068-2-39:1999 環(huán)境試驗(yàn).試驗(yàn)方法..試驗(yàn)Z/AMD.低溫、低氣壓和濕熱綜合連續(xù)試驗(yàn)
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GB/T 2423.11-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分: 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fd: 寬頻帶隨機(jī)振動--一般要求
GB/T 2423.12-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分: 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fda: 寬頻帶隨機(jī)振動--高再現(xiàn)性
GB/T 2423.13-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分: 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fdb: 寬頻帶隨機(jī)振動--中再現(xiàn)性
GB/T 2423.14-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分: 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fdc: 寬頻帶隨機(jī)振動--低再現(xiàn)性
GB/T 2423.15-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn).第2部分: 試驗(yàn)方法.試驗(yàn)Ga和導(dǎo)則: 穩(wěn)態(tài)加速度
GB/T 2423.16-2022 環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)J和導(dǎo)則：長霉
GB/T 2423.17-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn).第2部分: 試驗(yàn)方法.試驗(yàn)Ka:鹽霧
GB/T 2423.18-2021 環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Kb：鹽霧，交變（氯化鈉溶液）
GB/T 2423.19-2013 環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Kc:接觸點(diǎn)和連接件的二氧化硫試驗(yàn)
GB/T 2423.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn).第2部分:試驗(yàn)方法.試驗(yàn)B:高溫
GB/T 2423.20-2014 環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Kd:接觸點(diǎn)和連接件的硫化氫試驗(yàn)
GB/T 2423.21-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn).第2部分:試驗(yàn)方法.試驗(yàn)M:低氣壓
GB/T 2423.22-2012 環(huán)境試驗(yàn).第2部分：試驗(yàn)方法.試驗(yàn)N：溫度變化
GB/T 2423.23-2013 環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Q:密封
GB/T 2423.24-2022 環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)S：模擬地面上的太陽輻射及太陽輻射試驗(yàn)和氣候老化試驗(yàn)導(dǎo)則
GB/T 2423.25-2008 電工電子產(chǎn)品 環(huán)境試驗(yàn).第2部分:試驗(yàn)方法.試驗(yàn)Z/AM:低溫/低氣壓綜合試驗(yàn)
GB/T 2423.26-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn).第2部分:試驗(yàn)方法.試驗(yàn)Z/BM:高溫/低氣壓綜合試驗(yàn)
GB/T 2423.27-2020 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Z/AMD:低溫/低氣壓/濕熱連續(xù)綜合試驗(yàn)
GB/T 2423.28-2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分;試驗(yàn)方法 試驗(yàn)T:錫焊
GB/T 2423.29-1999 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分: 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)U:引出端及整體安裝件強(qiáng)度
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